半導体チップ semiconductor chip 2004 3 12
今日(3/12)の日本経済新聞には、このような記事があります。
「半導体チップ 重ねて1枚に」
「半導体チップを、複数枚、重ね合わせ、
一枚のようにまとめる技術の開発が進んでいる。」
「安価な汎用チップを何種類か用意しておき、
組み合わせて、高機能半導体の代りにもできる。」
将来、「二階建てのCPU」や
「三階建てのCPU」ができるかもしれない。
CPUに、グラフィックス機能やサウンド機能までも詰め込むとなると、
CPUが大きくなるか、CPUを微細化する必要があります。
しかし、こういう方法ならば、グラフィックス機能やサウンド機能を、
CPUの二階に設置すればよいので、楽ですね。
一階と二階の連絡は、インターホンではなく、
無線だそうです。
「無線の家庭内LAN」というところでしょうか。
日本の半導体は、まだまだ有望だと思います。
日本人は、限られた資源を工夫して、有効に使うのが得意ですからね。